MediaTek dan Qualcomm Mengumumkan Rilis Prosesor Ngebut untuk Ponsel Kelas Menengah

DISWAY JOGJA - Qualcomm dan MediaTek secara bersamaan merilis SoC kelas atas (system-on-chip), yang menjadi "otak" dari smartphone Android kelas menengah dan atas. Qualcomm mengumumkan Snapdragon 7 Gen 3 dan MediaTek meluncurkan Dimensity 8300.

Chipset kedua ini berperforma tinggi dan memiliki arsitektur TSMC 4nm. Di atas kertas, Dimensity 8300 memiliki kecepatan clock inti yang lebih cepat yaitu 3,35 GHz. Penerus Dimensity 8200 ini memiliki dua cluster CPU berbasis Armv9 termasuk Cortex A715 4-core 3,35GHz dan Cortex A510 4-core 2,2GHz.

BACA JUGA:5 Rekomendasi HP Samsung Harga 3 Jutaan Speak Dewa

MediaTek mengklaim kinerja 20% lebih cepat dibandingkan Dimensity 8200 dan peningkatan daya baterai sebesar 30%. SoC ini dilengkapi GPU Arm Mali-G615 MC6 yang memberikan peningkatan performa hingga 60% dan daya 55% lebih baik. Memiliki performa terbaik dibandingkan generasi sebelumnya. 

Mendukung RAM LPDDR5X quad-channel pada 8.533 Mbps dan penyimpanan memori UFS 4.0 dengan teknologi Multi-Circular Queue (MCQ), prosesor tersebut diklaim mampu meluncurkan aplikasi 17% lebih cepat dibandingkan saat suhu rendah. 

“Seri Dimensity 8000 yang dioptimalkan MediaTek memungkinkan konsumen mendapatkan semuanya tanpa harus memilih antara akses dan pengalaman premium, seperti memori tingkat tinggi dan fitur AI yang cepat,” kata Dr. Yenchi Lee, Wakil Presiden Unit Bisnis Nirkabel MediaTekand, mengatakan dalam pernyataan resmi: Mirip dengan seri prosesor andalan Dimensity 9300, MediaTek juga akan memperkenalkan teknologi AI generatif dan dukungan resolusi stabil dan Large Language Model (LLM) dengan 10 miliar parameter. 

BACA JUGA:Inilah HP Gaming Snapdragon Terbaik Mulai 3 Jutaan Tahun 2023

“Dimensity 8300 membuka kemungkinan baru bagi segmen smartphone premium dengan menghadirkan AI, hiburan real-time, dan konektivitas di tangan pengguna,” lanjutnya. Bagian lainnya, Dimensity 8300 dibekali image signal processor (ISP) Imagiq 980 yang mendukung kamera dengan sensor 320 MP dan perekaman 4K pada 60 FPS. 

Ada pula model 5G terintegrasi yang mendukung dual-mode 5G dengan downlink 5,17 Gbps di jaringan sub-6 GHz. MediaTek Dimensity 8300 juga menyertakan dukungan untuk WiFi 6E dan Bluetooth 5.4. Snapdragon 7 Gen 3 sungguh menarik.

Snapdragon 7 gen 3, sebaliknya, memiliki tiga cluster CPU dalam konfigurasi 1+3+4. prime-core-nya memiliki kecepatan clock 2,63 GHz, tiga performance core menawarkan daya 2,4 GHz, dan empat efficiency core menawarkan kecepatan clock 1,8 GHz. Konfigurasi CPU ini meningkatkan kinerja Snapdragon 7 Gen 1 sebesar 15%. 

Performa grafis ditingkatkan sebesar 50% berkat chip GPU Adreno generasi baru. “Dirancang secara cerdas untuk menyeimbangkan kinerja dan efisiensi daya, platform seluler Snapdragon 7 Gen 3 menghadirkan opsi pengalaman premium baru pada seri Snapdragon 7,” kata Christopher Patrick, wakil presiden senior dan manajer Qualcomm Mobile Handsets.

BACA JUGA:Inilah Vivo V29e Terbaru 2023! Smartphone 5G Tangguh dengan Desain Elegan

Snapdragon 7 Gen 3 memiliki chip Qualcomm Hexagon Neural Processing Unit (NPU) yang menghadirkan performa AI 60% lebih baik dibandingkan Snapdragon 7 Gen 1. Teknologi lain yang dibangun pada chip ini adalah Qualcomm Spectra ISP. Teknologi ini mampu menangani kamera pertama bersensor 200 MP dan memungkinkan ponsel merekam video 4K HDR pada 60 FPS. Ia juga memiliki modem internal Snapdragon X63 5G yang menawarkan kecepatan unduh hingga 5 Gbps pada koneksi mmWave dan sub-6GHz. Konektivitas lainnya Snapdragon 7 gen 3 mendukung WiFi 6E dan Bluetooth 5.3.

Diperkirakan akan dirilis akhir tahun ini

Sumber: